Die kategorieë klein toon-LED's het toegeneem en hulle het in die binnenshuise vertoningsmark met DLP en LCD begin kompeteer. Volgens die data op die skaal van die wêreldwye LED-vertoningsmark, van 2018 tot 2022, sal die prestasievoordele van klein LED-vertoningsprodukte voor die hand liggend wees en 'n tendens vorm om tradisionele LCD- en DLP-tegnologieë te vervang.
Bedryfsverdeling van klein LED-klante
In onlangse jare het klein LED's vinnig ontwikkel, maar weens koste en tegniese probleme word dit tans hoofsaaklik in professionele vertoonvelde gebruik. Hierdie bedrywe is nie sensitief vir produkpryse nie, maar benodig 'n relatiewe hoë vertoningskwaliteit, en hulle beset die mark vinnig op die gebied van spesiale uitstallings.
Die ontwikkeling van klein LED's vanaf die toegewyde uitstallingsmark tot die kommersiële en burgerlike markte. Na afloop van 2018, namate die tegnologie verval en die koste daal, het klein LED's in kommersiële uitstallingsmarkte soos konferensiekamers, onderwys, winkelsentrums en fliekteaters ontplof. Die vraag na luukse klein LED's in oorsese markte neem toe. Sewe van die wêreld se voorste agt LED-vervaardigers kom uit China en die top agt vervaardigers is verantwoordelik vir 50,2% van die wêreldwye markaandeel. Ek glo dat die oorsese markte binnekort sal toeneem namate die nuwe kroonepidemie stabiliseer.
Vergelyking van klein-LED, Mini LED en Micro LED
Bogenoemde drie vertoningstegnologieë is almal gebaseer op klein LED-kristaldeeltjies as pixel-ligpunte, die verskil lê in die afstand tussen aangrensende lampkrale en die skyfie-grootte. Mini LED en Micro LED verminder die afstand tussen die lampkraal en die grootte van die skyfies aan die hand van klein LED's, wat die belangrikste tendens en ontwikkelingsrigting van toekomstige vertoningstegnologie is.
As gevolg van die verskil in skyfgrootte, sal verskillende toepassingsvelde vir vertoningstegnologie verskil, en 'n kleiner pixelhoogte beteken 'n nader kykafstand.
Analise van klein toonhoogte-LED-verpakkingstegnologie
SMDis die afkorting van die oppervlakmonteringsapparaat. Die blote skyfie is op die beugel vasgemaak en die elektriese verbinding word tussen die positiewe en negatiewe elektrode deur die metaaldraad gemaak. Die epoksiehars word gebruik om die SMD LED-lampkrale te beskerm. Die LED-lamp word gemaak deur soldeer van hervloei. Nadat die krale met die PCB gelas is om die vertoningseenheidmodule te vorm, word die module op die vaste kassie geïnstalleer en die kragbron, beheerkaart en draad word bygevoeg om die voltooide LED-skerm te vorm.
In vergelyking met ander verpakkingsituasies weeg die voordele van SMD-verpakte produkte die nadele op en strook dit met die kenmerke van die plaaslike markvraag (besluitneming, verkryging en gebruik). Dit is ook die hoofstroomprodukte in die bedryf en kan vinnig reaksies op dienste ontvang.
COBproses is om die LED-skyf direk met geleidende of nie-geleidende gom aan die PCB te heg, en draadbinding uit te voer om 'n elektriese verbinding (positiewe monteerproses) te bewerkstellig, of die gebruik van chip flip-chip-tegnologie (sonder metaaldrade) om die positiewe en negatiewe te maak elektrodes van die lampkraal direk gekoppel aan die PCB-verbinding (flip-chip-tegnologie), en uiteindelik word die vertoningseenheidmodule gevorm, en dan word die module op die vaste boks geïnstalleer, met kragbron, beheerkaart en draad, ens. vorm die voltooide LED-skerm. Die voordeel van COB-tegnologie is dat dit die produksieproses vereenvoudig, die koste van die produk verlaag, die kragverbruik verlaag, sodat die vertoning se oppervlaktemperatuur verminder en die kontras aansienlik verbeter word. Die nadeel is dat die betroubaarheid groter uitdagings in die gesig staar, dit is moeilik om die lamp te herstel, en dat die helderheid, kleur en ink kleur steeds moeilik is om konsekwent te wees.
IMDintegreer N-groepe RGB-lampkrale in 'n klein eenheid om 'n lampkraal te vorm. Belangrikste tegniese roete: Common Yang 4 in 1, Common Yin 2 in 1, Common Yin 4 in 1, Common Yin 6 in 1, ens. Die voordeel daarvan lê in die voordele van geïntegreerde verpakking. Die kraalgrootte van die lamp is groter, die oppervlakmontering is makliker en die kleiner punthoogte kan bereik word, wat die moeite met onderhoud verminder. Die nadeel daarvan is dat die huidige industriële ketting nie perfek is nie, dat die prys hoër is en dat die betroubaarheid groter uitdagings in die gesig staar. Onderhoud is ongerieflik, en die konsekwentheid van helderheid, kleur en ink kleur is nie opgelos nie en moet verder verbeter word.
Mikro-LEDis om 'n groot hoeveelheid adres van tradisionele LED-skikkings en miniaturisering na die stroombaansubstraat oor te dra om ultra-fyn-toon-LED's te vorm. Die lengte van die millimetervlak-LED word verder verminder tot die mikronvlak om ultra-hoë pixels en ultra-hoë resolusie te behaal. In teorie kan dit aangepas word by verskillende skermgroottes. Op die oomblik is die belangrikste tegnologie in die bottelnek van Micro LED die deurbreek van die miniatuurprosestegnologie en massa-oordragtegnologie. Tweedens kan die oordragtegnologie vir dun film deur die groottebeperking breek en die bondeloordrag voltooi, wat na verwagting die koste sal verlaag.
GOBis 'n tegnologie om die hele oppervlak van oppervlakmonteringsmodules te bedek. Dit omhul 'n laag deursigtige kolloïed op die oppervlak van tradisionele SMD-klein-steekmodules om die probleem van sterk vorm en beskerming op te los. In wese is dit steeds 'n SMD-produk met klein toonhoogtes. Die voordeel daarvan is om dooie ligte te verminder. Dit verhoog die anti-skoksterkte en die oppervlakbeskerming van die lampkrale. Die nadele daarvan is dat dit moeilik is om die lamp te herstel, die vervorming van die module veroorsaak deur kolloïdale spanning, weerkaatsing, plaaslike ontlamming, kolloïdale verkleuring en die moeilike herstel van die virtuele sweiswerk.
Plaas tyd: Jun-16-2021